近日，“芯向亦莊”汽車芯片大賽在北京亦莊圓滿落幕，市金投集團公司聯(lián)合工銀資本參與投資的華大半導體旗下上海貝嶺股份有限公司憑借LED車燈驅(qū)動MEDS92630和點火IGBT BLG3040、BLQG3040脫穎而出，榮獲“2023汽車芯片50強”，展示了上海貝嶺在汽車電子領(lǐng)域的實力。

         本次大賽有近百家企業(yè)入圍，約數(shù)十萬行業(yè)人士關(guān)注，由北京市科學技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟和信息化局指導，北京經(jīng)開區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦，旨在加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。

         市金投集團充分發(fā)揮自身橋梁作用，通過加深與工銀資本等優(yōu)質(zhì)投資機構(gòu)的合作，圍繞國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”環(huán)節(jié)，瞄準產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈投資機會，促進科技自立自強，積極參與頭部央企混改，助力央企專業(yè)化整合及科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)升級。